について

J.CERES LLCは、グローバリゼーションと海外市場の高度な技術に焦点を当てているWuhan Ceres Photoelectric Technology Co. 、Ltd。の子会社です。セレス光電技術株式会社は2009年9月に設立されました。これは、レーザーアプリケーション、産業用ビジョンシステム、自動化制御の分野における技術研究、製品開発、およびサービスを専門とするハイテク企業です。2010年以来、当社が開発した浸透圧ポンプタブレットおよび制御放出薬用のレーザー掘削機は、業界で主導的な地位にあります。当社のレーザー掘削プロセスは発明特許を取得し、これまで世界中の多くの製薬会社にサービスを提供してきました。高度なプラットフォームとモジュラー設計の概念を使用して、顧客のニーズと組み合わせて、機器の安定性、使用の利便性、およびモジュラー交換に関して多くの研究開発が行われてきました。製品のシリアル化、標準化、工業化が実現されており、さまざまなタブレットのパンチングニーズやさまざまな生産能力を満たすことができます。2017年以降、自動車部品事業の拡大を開始し、特に目視検査、トレーサビリティシステム、自動車およびオートバイのABSアセンブリの製造において、自動車安全ブレーキ関連プロジェクトの研究開発に従事する専門チームを設立しました。世界の顧客に多くの成熟したABS生産ラインを提供し、テストとプレスフィッティング構造の観点から多くの技術特許を申請しています。私たちは常に「正直で、勇敢に探求し、業界に焦点を合わせ、幸せに働き、誠実にすべてをうまくやる」と信じています。そして、「協力、共通の成長、共通の進歩、共通の収穫の好循環」を長期的な目標として取り、世界中からパートナーを探し、より良い未来を創造するために私たちと協力します。

自動パッケージライン

包装ライン装置は、主に製薬工場の製品の外装加工用に設計されたカスタマイズされた組立ラインです。製品包装プロセスの要件に応じて、ロボット、サーボシステム、空気圧システム、レーザーシステム、ビジョンシステムなどが効果的に統合され、アセンブリライン全体の操作が完了します。各システムは、ユーザーのサイトの元の生産ラインを改善およびアップグレードまたは補足するための独立したステーションとしても使用できます。たとえば、ビジョンシステムを分離し、日付検査ステーションとして使用して、元の生産ラインを補完することができます。インストールステーションは元の生産ラインの実行に影響を与えません。装置は安定した性能と簡単な操作を持っています。それは生産の効率を改善する製薬工場のための右の助手です!

HSPとMFタブレットプリンター

私たちのグラビアデバイスは、タブレットの外側のコーティングに特殊文字を印刷するように設計されています。2セットの高同期サーボモーターを使用して、特定の文字が刻まれ、食品グレードのインクに部分的に浸された2つの印刷ホイールを駆動します。また、サーボモーターの3番目のセットを使用して、薬の型を搭載したチェーンを駆動し、2つの印刷ホイールの間を通過します。タブレットが印刷ホイールに接触すると、文字情報がタブレットに転送される。印刷が完了した後、タブレットは引き続きビジョンステーションに転送されます。カメラは、文字が欠落しているかどうか、および位置が設定範囲内にあるかどうかを検出します。資格のある製品はOK製品エリアに入り、資格のない製品は拒否されます。

ラボスケールのタブレットレーザードリルマシン

CER-D30MVはビジョン検査システムを備えた実験装置であり、操作が容易で、メンテナンスが容易で、絶対確実であるという特徴があります。ユーザーは生産条件を満たすためにサイトでAC220V電源を提供する必要があるだけです。国の電圧に応じて、さまざまな電圧レベルのデバイスを選択します。タブレットはプロファイリングスロットで薬の型に固定され、薬の型はレーザー掘削エリアに配置され、掘削ボタンを押すと、掘削プロセスが開始されます。次に、薬の型を目視検査領域に移動し、写真ボタンを押すと、カメラがすべての錠剤の穴の直径を検出し、HMIに表示します。装置には、製造工程で発生した煙やほこりを集めることができるほこり抽出装置が付属しています。タブレットのサイズに応じて、装置は一度に少なくとも6つのタブレットを処理できます。これは、実験室での小さなバッチテストに特に適しています。

ラボスケールのタブレットレーザードリルマシン

CER-D30Mは実験装置であり、操作が容易で、メンテナンスが容易で、絶対確実であるという特徴があります。ユーザーは生産条件を満たすためにサイトでAC220V電源を提供する必要があるだけです。国の電圧に応じて、さまざまな電圧レベルのデバイスを選択します。タブレットはプロファイリングスロットで薬の型に固定され、薬の型はレーザー掘削エリアに配置され、掘削ボタンを押すと、掘削プロセスが開始されます。装置には、製造工程で発生した煙やほこりを集めることができるほこり抽出装置が付属しています。タブレットのサイズに応じて、装置は一度に少なくとも6つのタブレットを処理できます。これは、実験室での小さなバッチテストに特に適しています。

HSP両面タブレットレーザードリルマシン

CER-D100A高速レーザー掘削機は、レーザー、精密機械、目視検査、モーションコントロール技術を統合したハイテク製品です。これには、自動タブレット供給システム、タブレット運搬システム、レーザーエネルギー制御およびパンチング方法が含まれます。制御システム、目視検査システム、拒否システム、ほこり除去、等この装置のレーザーの掘削システムは新しい输入された无线周波数のパルス二酸化炭素レーザーを采用します。密封されたチューブの二酸化炭素レーザーは、10.6ミクロンの波長の高強度の遠赤外線ビームを生成します。レーザービームは、高速で高精度の検流计に取り付けられたミラーを介してターゲットを貫通します。検流計は、CERESの特許取得済みのヘリカルパンチングソフトウェアによって制御されます。F-シータフラットフィールドレンズは、最大のパンチングエネルギーを得るために、レーザービームをタブレット表面に集束させます。レーザービームによって生成されたエネルギーは、タブレットの表面に作用して穴を開けることができます。この装置で使用される材料はすべてGMP認証基準に達しています。タブレットと接触する部品のうち、ベルトラインは食品グレードのベルト素材でできており、回転ディスク、アンロード、トランスミッション、位置決めトラックおよび受信装置は316Lステンレス鋼でできています。CER-D100Aにはデュアルビジョンシステムが装備されており、生産能力は50000p/h以上です。片側にのみ穴を開けることができます。

パイロットスケールとMFタブレットレーザードリルマシン

CER-D30A-1.レーザー掘削機は、レーザー、精密機械、目視検査、モーションコントロール技術を統合したハイテク製品です。これには、自動タブレット供給システム、タブレット運搬システム、レーザーエネルギー制御およびパンチング方法が含まれます。制御システム、目視検査システム、拒否システム、ほこり除去、等この装置のレーザーの掘削システムは新しい输入された无线周波数のパルス二酸化炭素レーザーを采用します。密封されたチューブの二酸化炭素レーザーは、10.6ミクロンの波长の高强度レーザービームを生成します。レーザービームは、完全に密閉されたライトガイドアームの検流計に取り付けられたミラーを介してターゲットを通過します。それは私達の会社の特許取得済みのスパイラルパンチングソフトウェアによって制御されます。この装置で使用される材料はすべてGMP認証基準に達しています。タブレットと接触する部品の中で、LINKとタブレットガイドは食品グレードのPOMで作られ、スロープホッパーは316Lステンレス鋼で作られ、ネジはPTFEで作られています。この精密レーザー医薬品タブレット掘削機は、1時間あたり最大20,000製品をドリルおよび検査します。

HSP両面タブレットレーザードリルマシン

CER-D100A-≤ レーザー掘削機は、レーザー、精密機械、目視検査、モーションコントロール技術を統合したハイテク製品です。これには、自動タブレット供給システム、タブレット運搬システム、レーザーエネルギー制御およびパンチング方法が含まれます。制御システム、目視検査システム、拒否システム、ほこり除去、等この装置のレーザーの掘削システムは新しい输入された无线周波数のパルス二酸化炭素レーザーを采用します。密封されたチューブの二酸化炭素レーザーは、10.6ミクロンの波长の高强度レーザービームを生成します。レーザービームは、完全に密閉されたライトガイドアームの検流計に取り付けられたミラーを介してターゲットを通過します。それは私達の会社の特許取得済みのスパイラルパンチングソフトウェアによって制御されます。この装置で使用される材料はすべてGMP認証基準に達しています。タブレットと接触する部品の中で、LINKとタブレットガイドは食品グレードのPOMで作られ、スロープホッパーは316Lステンレス鋼で作られ、ネジはPTFEで作られています。CER-D100A-≤ にはデュアルビジョンシステムが搭載されており、片面、両面、または上面のパンチングを実現でき、生産能力は50000p/h以上です。

HSP両面タブレットレーザードリルマシン

CER-D100A-II高速レーザー掘削機は、レーザー、精密機械、目視検査、モーションコントロール技術を統合したハイテク製品です。これには、自動タブレット供給システム、タブレット運搬システム、レーザーエネルギー制御およびパンチング方法が含まれます。制御システム、目視検査システム、拒否システム、ほこりの除去、等この装置のレーザーの掘削システムは新しい输入された无线周波数のパルス二酸化炭素レーザーを采用します。密封されたチューブの二酸化炭素レーザーは、10.6ミクロンの波長の高強度の遠赤外線ビームを生成します。レーザービームは、高速で高精度の検流计に取り付けられたミラーを介してターゲットを貫通します。検流計は、CERESの特許取得済みのヘリカルパンチングソフトウェアによって制御されます。F-シータフラットフィールドレンズは、最大のパンチングエネルギーを得るために、レーザービームをタブレット表面に集束させます。レーザービームによって生成されたエネルギーは、タブレットの表面に作用して穴を開けることができます。この装置で使用される材料はすべてGMP認証基準に達しています。タブレットと接触する部品のうち、ベルトラインは食品グレードのベルト素材でできており、回転ディスク、アンロード、トランスミッション、位置決めトラックおよび受信装置は316Lステンレス鋼でできています。CER-D100A-IIは、シングルと両面パンチングを実現することができ、生産能力は以上50000p/hです。

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